IC Lead Frame Stamping Lead Frame Mold and Hardness HRC 50-60 สําหรับ IC Lead Frame Stamping รางและความแข็ง
| ปริมาตรเทคนิคของ IC Lead Frame Stamping Mold | |
|---|---|
| ชีวิต ของ แมลง | 100ภาพถ่าย 1,000 ครั้ง |
| ระบบปรับปรุงความเย็นของหมัก | การเย็นด้วยน้ํา |
| การใช้งาน | IC Lead Frame Stamping การตีพิมพ์กรอบ |
| การบํารุงผิว | การเคลือบไนเคิล |
| ระยะเวลา | 4-6 สัปดาห์ |
| ระบบรันน์ | รอบร้อน/รอบเย็น |
| วัสดุของผง | NAK80, S136, SKD61, เป็นต้น |
| จํานวนช่อง | เพียงคนเดียว |
| ประเภทของหมัก | โมลด์สแตมป์ |
| ฐานของหมัก | LKM, DME, HASCO เป็นต้น |
| IC Lead Frame Stamping Mold คุณสมบัติ | |
|---|---|
| โมลด์กรอบนําที่มีคุณภาพสูง | หม้อนี้ถูกผลิตด้วยวัสดุที่มีคุณภาพสูง และเทคนิคการผลิตที่แม่นยํา เพื่อให้การทํางานที่ดีที่สุดและอายุยืน |
| เซมิกอน IC Lead Frame Mold | โครงการนี้ถูกออกแบบมาโดยเฉพาะสําหรับการผลิตกรอบนํา IC ครึ่งประสาท |
| โครงกรอบลวด | โมล์มนี้ถูกออกแบบมาเพื่อสร้างกรอบนํา สําหรับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ทําให้มันเป็นเครื่องมือที่จําเป็นในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ |
| IC Lead Frame Stamping Mold การปรับปรุงรูปแบบ | กระบวนการตีพิมพ์ทําให้สามารถผลิตกรอบนํา IC ได้อย่างรวดเร็วและปริมาณสูง ทําให้หม้อนี้เหมาะสําหรับการผลิตจํานวนมาก |
โมลด์สแตมป์โครงการนํา (IC Lead Frame Stamping Mold) ที่ผลิตโดย TJIN เป็นโมลด์ที่มีคุณภาพสูงและมีความแม่นยําที่ออกแบบมาเพื่อผลิตโครงการนําสําหรับวงจรบูรณาการมันถูกใช้อย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์โดยเฉพาะการผลิตครึ่งตัวนํา
รามอัตราการนําเป็นองค์ประกอบที่สําคัญในการผลิตวงจรบูรณาการ เนื่องจากมันให้บริการแพลตฟอร์มสําหรับองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่จะติดตั้งและเชื่อมต่อโมลด์สแตมป์กรอบนํา IC เล่นบทบาทสําคัญในการสร้างกรอบนําที่มีความละเอียดสูงและความแม่นยํา, รับประกันการทํางานที่เหมาะสมของวงจรบูรณาการ
ด้วยการออกแบบ 3D / 2D Mold ของมัน, IC Lead Frame Stamping Mold ทําให้สามารถปรับเปลี่ยนขนาดและรูปร่างของกรอบนํา, ตอบสนองความต้องการเฉพาะของวงจรบูรณาการที่แตกต่างกันการออกแบบหม้อยังให้แน่ใจว่าการผลิตช่องเดียว, สร้างกรอบนําที่สม่ําเสมอและเรียบร้อยสําหรับการผลิตวงจรบูรณาการที่มีประสิทธิภาพและน่าเชื่อถือ
ชื่อแบรนด์: TJIN
เลขรุ่น: 006
สถานที่กําเนิด: จีน
การรับรอง: ISO9001
จํานวนการสั่งซื้อขั้นต่ํา: 1
รายละเอียดการบรรจุ: บรรจุไม้
ระยะเวลาการจัดส่ง: 40 วัน
กําหนดการชําระเงิน TT
การใช้งาน: IC Lead Frame Stamping
ระบบรัน: รันร้อน/รันเย็น
จํานวนช่อง: เดี่ยว
ความละเอียด: ±0.01mm
ระบบปรับปรุงความเย็นของหมัก: ปรับปรุงความเย็นของน้ํา
โมลด์กรอบนําที่มีคุณภาพสูง
เซมิกอน IC Lead Frame Mold
ขอบคุณสําหรับการเลือกแบบจําลองเครื่องฉีดกรอบนํา IC ของเรา! เรามุ่งมั่นที่จะให้คุณกับผลิตภัณฑ์ที่มีคุณภาพสูงและบริการที่ดีเยี่ยม
โมลด์สแตมป์กรอบนําของเราจะถูกบรรจุอย่างรอบคอบ เพื่อให้การจัดส่งปลอดภัยไปยังคุณ
วัสดุเหล่านี้จะป้องกันผงจากความเสียหายใด ๆ ระหว่างการขนส่ง
เรานําเสนอหลายทางเลือกการจัดส่งเพื่อตอบสนองความต้องการของคุณ:
เมื่อการสั่งซื้อของคุณได้รับการประมวลผล คุณจะได้รับหมายเลขการติดตามทางอีเมล เพื่อติดตามการจัดส่งของคุณ
กรุณาทราบว่าค่าจัดส่งอาจแตกต่างกันขึ้นอยู่กับวิธีการจัดส่งและสถานที่ของคุณ
สําหรับการสั่งซื้อระหว่างประเทศ กรุณาทราบว่ามีภาษีธรรมเนียมและภาษีที่ใช้ได้ ค่านี้เป็นความรับผิดชอบของลูกค้าและไม่รวมอยู่ในราคาสินค้าหรือค่าจัดส่ง
หากคุณมีคําถามหรือความกังวลเกี่ยวกับการบรรจุหรือการจัดส่ง ของเรา IC โครงการนําร่อง stamping Mold, กรุณาไม่ลังเลที่จะติดต่อเรา. ขอบคุณอีกครั้งสําหรับการเลือกสินค้าของเรา.
